ic邦定设计,ic绑定

设计IC,和做程序编辑的

1、IC设计属于硬件范围其设计流程如下 IC订定规格：订定IC的规格，工作电压、电流，采用的制程等，并于架构设计时就必须考虑其未来测试问题。

2、IC工程师是从事ic产业的工程师，现在很紧缺，同样也表现在IC设计、制造和封装测试各个环节。IC版图设计将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。

3、计算机科学与技术包括了硬件（计算机组成原理、微机接口、IC设计与制造等）、软件（操作系统、编译器、数据库、应用软件、互联网App等）、算法、体系结构的方方面面。

4、IC版图设计师 IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。

基于Top-Down的几种IC设计方法

top-down设计方法中文名称就是至顶向下设计方法，一般在电子行业用的较多。

Top-down（自顶向下）设计是一种设计思想，即设计由总体布局、总体结构、部件结构到部件零件的一种自上而下、逐步细化的设计过程。Top-down设计符合大部分产品设计的实际设计流程。

TOP-DOWN是一种装配建模方式。设计台机器或设备，一般来讲都是先把所有的零件一个个设计好，然后把它们再装配到一起。这是通常的作法，但这种作法有局限性。

自顶向下（top-down）是一种先进的产品设计方法，是在产品开发的初期就按照产品的功能要求先定义产品架构并考虑组件与零件、零件与零件之间的约束和定位关系，在完成产品的方案设计和结构设计之后，再进行单个零件的详细设计。

第一种是由高级管理层统筹制定，然后层层下放执行，第二种是由一线员工等下属进行信息交流分享，根据实际情况提出建议，由部门经理汇总，再交流，再往上，层层上传，最后达到高级管理层的策略制定方法。

如何使用PADS设计邦定IC封装

用这个图片就可以了，为了方便打印后查看，最好把PCB走线隐藏。

红线部分表示公制的尺寸，单位为毫米（mm），用PADS LAYOUT做封装比较简单，把元件的插件或者贴片的焊盘做出来，然后加上丝印就可以了。如下图 此时在PCB LAYOUT界面中能把做好的元件调出来就视为设计 PCB元件设计完成了。

根据产品规格书，以下图为例来说明如何封装。tool-component wizard。选择要封装的类型DIP。根据规格书选择过孔及焊盘的大小。根据规格书选择过孔上下和左右的间距，边框丝印的大小，选择默认的即可。

ic设计是什么意思

集成电路设计（Integrated circuit design， IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。

IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计。

IC设计：就是集成电路设计，在国内属于微电子行业。

IC专业就是集成电路设计专业。集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。

IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。专业知识 IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。

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