cadence焊盘设计,cadence怎么看焊盘的尺寸

Cadence16.5怎样制作通孔焊盘

接下来，就利用创建的flash symbol来创建通孔焊盘。

end layer：结束层，如果是通孔焊盘的话，一般指bottom层；soldmask_top：顶层阻焊层；其实就是绿油层。pastemask_top：顶层助焊层；使用这层做钢网，用在贴片焊接上。filmmask_top：预留层，用于添加用户自定义信息。

简单的方法：打开一个零件，会显示所有显示的焊盘，然后关闭TOP层，这时如果还显示有焊盘或者钻孔，表明是有通孔的。通孔有两种，一种是PTH，还有一种是NPTH。

pads热焊盘改为普通焊盘

1、白色的X的焊盘是连接到平面层的焊盘，如果不想这么显示，修改层的属性，将所有平面层修改为其他属性的层即可。

2、PADS里做封装时有一个关联铜箔的功能，你可以把第三个引脚用铜箔画出来，再露铜，如果合适就可以把它与另外两个焊盘中的一个关联起来，它就与该焊盘捆绑在一起了。

3、造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。

用CADENCE画焊盘时的一些问题

在ALLEGRO中，编辑焊盘时，经常会出现执行程序错误而退出程序，且没有备份文件，导致之前的工作白费。

可能是因为孔太小了。点击工具-查找-相似查找。点击SystemColors，然后勾选PadHoles，然后更换其颜色即可。

问题原因：在软件安装时，需指定Cadence的工作路径/HOME位置。若不采取软件默认设置，则需要人为修改系统变量home。

你画的焊盘应该是通孔焊盘。在parameter里面的“drill/slot hole”是设置焊盘孔的形状及大小。而在layers中，设置才是焊盘的大小，还有绿油层（soldermask）和助焊层（pastemask）的大小。

同一段线的BB Via之间的距离太近，或同一段线的BB Via之间的距离太长。

请问cadence中元件封装,图片中的元件封装的那四个没编号的焊盘(大方框...

在元件封装库编辑，选择toplayer层，再选择view-toolbar-maintoolbar-pcb：place fill即可。或在编辑区点右键 PLACE-FILL 或快捷键P F 以上均基于PROTEL99SE中运行 希望能帮到你。

封装在原理图中对应于元件的Footprint属性，在这个属性中填入库里对应的封装。比如，电阻的封装可以是0805，0603等。封装的参数，一般在元件厂商的datasheet文档上给出的，比如引脚长宽，焊盘大小，外形尺寸等。

PCB封装，命令Editdelete，Find项只选pin，然后点击你要删的焊盘两下。

首先打开Cadence原理图设计工具Capture CIS，新建原理图工程文件。建好原理图工程文件后，点击Place part（P）工具。

贴片元件既可以放在顶层，也可以放在底层，主要看你的需要了。只要把封装放好，焊盘会自动放在顶层的焊盘层，或者底层的焊盘层。无须再重新设置。

可以不用自己画，需要导出！打开你生成的封装，File——Export——LIbraries——选择导出的文件位置，导出就可以！然后你就能看到封装的焊盘文件了，谢谢，望采纳！有问题，请留言。

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