ic设计的方法,ic设计主要做什么

LVS(IC设计时的版图验证步骤)详细资料大全

首先，LVS 跟踪、I/O 模型，然后搜寻要求最少回溯的路径。当 LVS 在跟踪的过程中检测到匹配的话，Dracula 就给这个匹配的器件和节点一个匹配的标识。当 LVS 检测到一个不匹配，它就停止在那个搜寻的路径。

LVS数据准备 在Astro中完成芯片后提取.fv文件及.gds文件，这两个文件是做LVS必备的。.v文件用来生成在LVS过程中用来和Layout进行比对的.spi文件，而.gds文件用来读入calibre得到Layout。

同时，还需要做全芯片的LVS（版图与原理图一致性检查），ERC（电气规则检查）。确保芯片没有任何物理设计规则违反。物理验证一般在mentor公司的calibre中进行，是业界标准的物理验证工具。

架构的设计与验证：依照要求，对总体的设计划分模块。架构模型的仿真能够使用Synopsys公司的CoCentric软件，它是基于System C的仿真工具。

集成电路是怎样制造出来?

硅单晶圆片是最常用的半导体材料，它是硅到芯片制造过程中的一个状态，是为了芯片生产而制造出来的集成电路原材料。它是在超净化间里通过各种工艺流程制造出来的圆形薄片，这样的薄片必须两面近似平行且足够平整。

对于小规模的集成电路，由于集成的晶体管的数量有限，有的步骤是可以省去的，比如光刻技术等。

单片集成电路工艺 　利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。

集成电路或称微电路、微芯片晶片/芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

身为码农,毕业已3年,想转行IC设计,求方法and路径?

1、学习积累人脉 这个至关重要，如果你想继续提升自己，为了35岁之后能够有更好的前途，那就学习人脉的积累。平时都是要观察那些优秀的人是如何积累信息的，因为只有这样，你才能够在关键时刻对于自己想要的信息手到擒来。

2、程序员。 这是大家都知道的，我们有时候也称他们也会码农，明天只和代码打交道，从事该岗位的基本上都是男士居多，所以才有了技术男的昵称。 那么程序员除了程序开发和测试外，还有产品性能优化，比如对重要的bug进行修复。 产品经理。

3、码农，想做IC设计，可以双管齐下：①，找几本IC设计，以及Verilog或VHDL的书看一看。Verilog是主流。有些外包的项目会用到VHDL。②，找一家IC设计公司去打工。刚开始要求一定要低，先练手。

IC设计前端到后端的流程和eda工具

1、现代数字系统的设计流程是指利用EDA开发软件和编程工具对可编程逻辑器件进行开发的过程。在EDA软件平台上，利用硬件描述语言HDL等逻辑描述手段完成设计。

2、设计输入 设计输入是将所设计的系统或电路以开发软件要求的某种形式表示出来，并输入给EDA工具的过程。常用的方法有硬件描述语言（HDL）和原理图输入方法等。

3、芯片设计两大流程 前面说的芯片前端设计，又可细分为行为级、RTL级、门级，行为级描述电路功能，RTL级描述电路结构，门级描述门这一级电路的结构。

4、有了完整规画后，接下来便是画出平面设计蓝图。在IC设计中，逻辑合成便是将确定无误的HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将HDL code转换成逻辑电路，并反复修改至无误。

5、IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成， 使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。

6、IC版图设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。

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