灯珠pcb设计,灯珠电路图

pcb中led指示灯功耗

1、根据查询家核优居显示：LED灯带一般常用的功率为5W、8W和2W，就拿最高耗电每米2W的灯带来进行计算。

2、LED灯带的功率取决于 LED 灯珠的数量和每个 LED 灯珠的功率。一般来说，每米 LED 灯带的功率在 4-14W 之间，其中常见的有 8W，2W，6W 和 14W 四种。

3、W、5W的，功率越大芯片面积越大。一般用多个1W的组合成需要的功率。如果是LED日光灯，则用普通5mm白光LED焊到PCB板上（也有用贴片的），有24串12并、8串16并等等不同的组合，看功率要求和驱动电路要求而定。

pcb设计时灯珠透镜可以放元器件吗

1、一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。

2、普通的贴片元件都是可以放在底层的。但是：贴片零件高度高于4mm的，不建议放在背面，因为零件太高在过锡炉时可能会被挡板碰掉。另外，四边都有引脚的零件也不建议放在背面，特别是要过波峰焊的板子，这是为了防止漏焊。

3、鼠标左键拖住元件同时按L键换板层即可。注意：关输入法，不然任何快捷键都不起作用。PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。

4、将表面安装式元件放置在单面PCB的焊接面应该是可以的。但表面安装式封装的推出是为了提高PCB的安装密度，以减小电子设备、装置的占用空间和体积，那么采用表面安装式元器件的PCB就不会采用元器件的安装密度是比较低的单面板。

5、单面板，放顶层或底层都可以，双面板的话就都要放了，如果是画双面板的话，底层和顶层的线，尽量要垂直。

四脚RGB灯珠,2并10串,PCB板怎么画?

R、G、B三色灯，假设 红灯9颗 一串，绿和蓝6颗一串。那么你一串就需是6和9的公倍数。

首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图。用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图。

首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。

规划电路版，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用5~8mm 的外径和2~5mm 内径的焊盘。

led灯珠制作过程

1、步骤一：准备工作 首先，我们需要准备好所需材料。在进行制作之前，最好将材料清点一遍，确保没有遗漏。

2、第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。

3、步骤一：制作散热器 首先，我们需要制作散热器。散热器的作用是为了保证LED灯珠的正常工作温度。我们可以选择铝合金板或者铝条来制作散热器。具体步骤如下：将铝合金板或者铝条切割成合适的大小。

4、后 测 一切 测试 外观 品检 二切 品检 包装 以上是封装的基本流程：投资直插类型的可以不需要太多钱，手动就可以生产，最主要的工序就是固晶和焊线，国产机就可以完成，分光可以找别的公司带分。

5、LED灯具的制造流程分为以下几个步骤：晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。

LED灯珠封装流程是怎样的?

1、自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。

2、、灌胶封装：Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

3、d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

4、LED灯珠由：支架，芯片，线，胶水，荧光粉材料组成。用芯片固晶，然后焊线，配粉点胶，烘烤，分光编带，入库的一个过程。

5、led灯封装解释简单来说led封装就是LED（发光二极管）发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。

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