pcb板设计步骤,pcb板子设计流程

pcb设计步骤

1、布局设计 在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出pcb尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；过小时，散热不好，且临近线条容易受干扰。

2、原理图设计---做封装---导入封装---布局---走线---设计完成生成GERBER光绘文件---发给厂家生产就印刷出电路板来了 基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。

3、将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。

如何制作pcb电路板

1、用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过。将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。

2、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。裁剪覆铜板，用感光板制作电路板全程图解 。

3、胶片感光：把pcb线路板图通过激光打印机打印在胶片上，空白覆铜板上预先涂上一层感光材料（市面有已涂好的覆铜板出售），在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。

4、生成PCB板的流程：首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。

pcb多层板设计怎么做?

多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。

印制板的外形与尺寸，须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本。层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。

元器件布局的一般原则设计人员在电路板布局过程中需要遵循的一般原则如下。（1）元器件最好单面放置。

在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。1 添加内电层。内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层，也可以做地层。添加中间层。

普通的多层板就是一张一张的芯板压合出来的，根据产品的要求选择芯板的厚度和pp的厚度。一般是层数越高板越厚，现在芯板不含铜可以做的0.050mm，你可自己算算。

设计PCB多层板的方法：见附件 设计PCB多层板和设计双层板差别不大，仅仅是增加了中间层，把电源线和接地线挪到中间。当然双层画不下的布线也可以挪一些到中间层，电源层和接地层可以起到屏蔽作用。

PCB板的制作流程

1、原理图设计：根据电路需求和规格，使用专业的 PCB 设计软件创建电路的原理图。 PCB 布局设计：根据原理图，在设计软件中进行 PCB 的布局设计，包括元件放置和线路连接。

2、将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。

3、铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。

4、去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。

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